施耐德电气与IBM合作

　　Schneider Electric今天宣布：该公司将与IBM合作，向半导体制造行业提供集成的高级进程控制（iAPC）解决方案。这一协定着眼于向全球提供iAPC解决方案，并将包括在日本开设一个新的Schneider Electric区域管辖中心。该协议是在东京举行的2004日本半导体展（Semicon Japan）上宣布的。在该展会上，Schneider Electric在IBM的展台上出展。iAPC利用了add-on传感器、数据采集以及故障检测系统，以自动监视和优化半导体制造工艺。这个集成的解决方案利用了等离子弧检测、粒子监视、残留气体分析以及自动终点系统。IBM和Schneider Electric已经合作了5年有余，在IBM的200mm以及 00mm制造设备内联合开发和部署iAPC解决方案。这些iAPC解决方案以两家公司的技术为基础，同时结合了第三方供应商的产品，以完全实现现今最先进的半导体制造设备所要求的功能。该iAPC解决方案利用了IBM的微电子通用体系结构（Microelectronics Common Architecture），其中包括IBM的SiView制造执行系统（MES）和WebSphere MQ 消息传递中间件。通过使用iAPC解决方案，IBM已经能够下降检测其制造操作中的异常操作传导所需的平均时间，并且加快了在产生异常时恢复最佳制造操作的速度。IBM已经从这个基于两家公司联合经验的iAPC解决方案中获得了数百万美元的投资回报。iAPC的主要成功条件包括快速自动化和集成这些技术的能力，不但与过程工具集成，而且与制造装备中的MES和自动化系统集成。Schneider Electric副总裁、全球企业用户Geoff Williams说：“通过采用已在IBM的Burlington和East Fishkill制造装备中预先集成、测试并得到证实的iAPC解决方案，半导体制造商可以大大降低风险，缩短传统上与集成的控制解决方案有关的漫长的交付周期。East Fishkill被认为是世界上最高度自动化、最先进的 00mm制造装备之一。”IBM全球电子产业总经理Kevin Reardon说：“IBM和Schneider Electric两家公司都致力于通过提供高价值的解决方案来使半导体制造商受益，这些解决方案利用了灵活的、可升级的、基于开放标准的体系结构。要成为一个‘随需而变’的企业，就需要采用使公司能够感觉到其业务和过程控制系统中的变化并能够对这些变化进行快速响应的工具和技术。这类伙伴关系将为我们双方的客户提供把这1‘随需而变’变为现实的必要技术和集成。”iAPC的体系结构与IBM基于WebSphere的工业环境传感器络体系结构、以及Schneider Electric的Collaborative Automation and Transparent Ready(TM)企业计划是一致的。该解决方案结合了Schneider Electric在电力和控制系统方面的专业经验和IBM通过“IBM全球服务”——实行半导体制造控制系统的世界领导者——所提供的“随需而变”业务体系和行业经验。Schneider Electric是具有专门团队致力于为半导体行业部署iAPC解决方案的全球唯一的自动化和控制产品与服务的供应商。有关Schneider Electric的iAPC解决方案的更多信息，请访问 。（来源：中国工控信息）