2月11日技术

全球最大的车载网络（IVN）半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出独立的LIN 2.2收发器TJA1027，该产品有助于减小车内电子控制单元（ECU）体积，降低重量与成本。TJA1027不仅是车身控制和网关模块等应用领域的理想之选（特别是因节点较多而导致电路板空间有限的场合），且同样适用于电动车窗升降器或HVAC（供暖、通风和空调）系统等从属应用领域。

TJA1027旨在满足制造商对收发器兼顾轻便性与汽车关键电子控制单元核心应用功能的需求。通过取消本地激活功能和电池相关抑制输出功能，TJA1027将使您的硬件设计成本更低。

该款新型收发器包括两种封装：标准SO8封装和无铅HVSON8封装。HVSON8封装在体积和重量上比传统SO8封装减少约70%，除节能环保外也大大节约了电路板空间。由于体积小、重量轻，HVSON8封装可帮助实现体积更小成本更低的电子控制单元模块，同时减少设备二氧化碳排放量。此外，HVSON8封装的采用“深绿”塑封原料制造，不含卤素，符合欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS）要求。HVSON8封装配备了与行业标准SO8封装LIN接收器相同的引脚，可轻松进行替换。

TJA1027的总线引脚配备了ESD高耐压能力（根据IEC 61000-4-2，耐压能力为±8kV），无需配备外部ESD保护二极管，可在进一步降低系统成本的前提下实现极佳的EMC特性，满足汽车OEM厂商的新要求。

恩智浦半导体产品营销经理Stephan Rave表示：“TJA1027收发器的推出再次证明了恩智浦领先的车载网络半导体技术与市场地位。为了满足汽车制造业主要客户对收发器体积更轻、成本更低、性能更为完备的需求，我们与他们共同开发了这款器件。TJA1027收发器再次反映了恩智浦对HVSON封装的支持，我们认为这将是车载网络收发器的未来趋势。”

性能介绍

●符合LIN 2.0/2.1/2.2和SAE J2602标准

●与TJA1020/TJA1021管脚兼容

●小型封装

○SO8 （5 x 6.2 x 1.75 mm）

○HVSON8 （ x x 0.85 mm）

●低功耗“睡眠”模式，配置远程唤醒功能

●兼容 . V & 5V微控制器

●运行电压范围

○5.5-18 V

●高ESD耐压能力（根据IEC 61000-4-2，耐压能力为±8kV）

○LIN与Vbat引脚

●极佳的EMC性能

○强大的射频抗扰能力（DPI/BCI）

○低射频发射

●被动表现

○电池未连接时（无LIN总线漏电流）

○低压检测

●短路保护

●支持K线功能

供货情况

TJA1027现已开始供货。北京牛皮癣医院咋样

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