物联网的发展始于政府扶持终于百姓受惠柔软

物联的发展加速传感器技术的进化

物联的发展将推动传感技术升级、传感器产品换代、传感器生产组织形式变化。传感器产品优劣取决于传感器的工艺技术水平和产业化规模生产装备的能力。微型化、低功耗、可灵活编程等要求是技术创新能力的体现，而低成本、低价格往往体现出工艺技术装备和管理水平。

随着传感技术的升级以及其产品转型和更新换代，在传感器业界必将引发市场的重新定位和企业技术创新热潮。一些新的体制结构模式创新和业务侧重点优势突出的传感器专业设计企业、芯片制造企业、产品制造企业和测试企业随之产生，引发行业格局的新变化，迫使企业重组、产品结构标准化、品牌战略经营管理以及市场优胜劣汰重新洗牌，逐步使得传感器行业改变企业过于分散、规模偏小、市场乱象丛生和恶性竞争不良状态，带动整个行业经济效益向良性转化。因此，物联的发展将引发传感技术升级、传感器产品换代、传感器生产组织形式变化，引起传感器质和量的飞跃。

物联所需的智能化、微型化、络化传感器，需要与IC工艺、MEMS工艺紧密结合，充分利用IC的低功耗芯片设计、各种形式的封装、软硬件协同设计以及大片集成工艺等技术的有机结合及应用。需要传感器制造企业和集成电路制造厂商通力合作，从芯片设计到制备工艺，从产品开发到工业应用，探索出新的组织结构与模式。当前，国内在集成化、络化以及MEMS工艺技术创新进程上比较缓慢，新型传感器技术方面的国家标准较为分散凌乱

，有待于进一步规范与完善。物联传感器不仅需要满足微型化、低成本、低价格、低功耗以及可灵活编程等基本条件，同时，还要在稳定性、可靠性、高精度、灵敏度、抗干扰能力等性能指标上，达到更高技术标准和要求。

基于物联传感器应当重点研究与开发以下难点突出的技术问题，包括微型化技术、低成本技术、低功耗技术、络化技术等。随着上述突出技术问题的解决，以及物联的进一步广泛应用，国内外将掀起新一轮传感器热潮，传感器的市场需求将呈几何式增长。

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