5G临近射频器件迎发展机遇

　　射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下，未来全球无线连接数量将成倍的增长，射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。

　　事件驱动：5G络加速推进

　　根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署以及三大运营商的5G商用计划，我国将于2017年展开5G络第二阶段测试，2018年进行大规模试验组，并在此基础上于2019年启动5G络建设，最快到2020年正式商用5G络。

　　随着5G时代的临近，以、平板、可穿戴设备为代表的智能终端消费品将步入快速发展阶段，物联、虚拟现实、无人驾驶等新技术的应用也将加速拓展。

　　5G进程的提速将大幅提升移动互联用户业务体验，满足物联应用的海量需求，未来将带动通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级，市场空间有望达到万亿级规模。

　　机构认为，5G络将采用 Ghz以上的高频络通信，数据传输量大，延时小，其频段数量将大幅增加，智能频段预计将从目前的6个平均频段增加至5G时代的16个平均频段。

　　随着移动终端频段的增多，5G络的射频关键技术也将加速升级，包括大规模MIMO技术、毫米波频段移动通信技术和同频全双工技术等领域。

　　行业动态：国 频器件行业迎新一轮发展

　　射频器件将在5G时代扮演重要角色。射频在通信行业中起到第一层连接的作用，是可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从 00KHz—— 00GHz之间。所有无线信号都是随电磁波通过空气传输的，电磁波是由电子部分和能量部分组成的能量波。

　　射频器件的最基础的功能便是处理射频信号，成为移动通信络里连接的第一层连接。通信射频器件的主要功能包括信号的选择 (射频开关)、去噪(滤波器)、放大(功率放大器)及接收和发送(收发信机)等。

　　射频器件在消费电子及军工产业都有着至关重要的应用，产业资本及国家大基金的重视程度将与日俱增。在各方资本的助力下，国 频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。

　　PA芯片领域：PA芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利，国内PA厂商的产品研发及生产过程更加顺畅，预计在5G时代国产替代率将大幅提高。目前国内已经涌现出诸如汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。

　　滤波器领域：到2020年，频段数量新增50个以上，理论上新增一个频段需要配置2个滤波器，频段数量增长直接驱动滤波器数量大幅增长。

　　天线领域：MIMO多天线技术的应用，单个及基站配置的天线数量成倍增长。5G最大的变化是引入高频率频段，天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线，新型磁性材料及LTCC集成技术将是5G天线的核心技术。国内厂商在4G天线已经占据国际领先位置，产品已进入苹果、三星等高端品牌。而在厘米波、毫米波通信领域，国内科研院所积累了丰富的技术经验，雷达及卫星通信的技术处于全球领先地位。

　　5G关键技术中的高密集组(UDN)以及全频谱接入将带来基站数量的增加和频谱的进一步拓宽，未来将对终端侧和基站侧射频电路带来重大的变化，其中最直接的是来自基站数量增加带来的投资的拉动，以及更宽的频谱带来CA(载波聚合)数量的提升，从而对终端射频器件带来更多的需求。数据显示，去年全球移动终端射频器件市场规模达110亿美元，预计到2020年市场规模有望超180亿美元，年复合增速超1 %。

　　投资机会：两线掘金射频器件

　　东兴证券预计未来 -5年，射频滤波器、射频开关、PA芯片(功率放大器芯片)三大细分领域将掀起一 产业资本投资浪潮，并带动相应的国产替代进程。其推荐信维通信、麦捷科技、硕贝德和顺络电子。

　　基站射频器件的集成度要求不高，国内有比较成熟的厂商能够供货，毛利率水平难以维持高位，在通信络建设末期有较大的降价压力。未来5G建设周期到来，将利好具备迅速开发新产品能力的厂家。华创证券推荐关注春兴精工、武汉凡谷、大富科技。

　　目前国内暂时不具备4GPA芯片和SAW滤波器的生产能力，随着我国在5G产业链话语权越来越强，伴随着部分产品降价导致毛利下滑，看好国产替代带来的巨大机会，建议关注在PA和SAW滤波器中持续投入布局的公司。华创证券推荐关注麦捷科技、长盈精密。

　　中信证券看好国内化合物射频半导体行业发展前景。第一，国家意志及内需支持本土化合物射频集成电路发展。射频芯片大陆需求端市场全备，高端/军用供给受国外“芯片禁运”扼喉，本土化迫在眉睫。第二，IC国产化趋势明朗，优秀设计公司不断涌现， G/4G领域技术突破在即，国产化替代加速。第三，设计推动产业发展，化合物半导体产业链初现。第四，“大基金”注资支持，大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”。三安光电融资投产砷化镓/氮化镓器件产线项目，深度布局化合物半导体代工市场。半导体项目获国家层面支持，大基金48亿元投资成为公司第二大股东。

　　中信证券认为，未来大陆有望打造“设计(信维通信、长盈精密、唯捷创芯、锐迪科、汉天下、国民飞骧、中普微电子、慧智微)+晶圆代工(三安光电、海特高新)+封装测试(长电科技+晶方科技+华天科技+大港股份)”PA类IDM全产业链。

　　具体到投资，中信证券建议从两线把握。上游设计领域：重点关注化合物射频PA公司被并购机会。PA设计公司独立生存的空间逐步缩小。出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑，占据资金和产业优势的基带芯片公司，具备收购射频设计公司补全平台设计链的强烈意愿。重点关注信维通信 (天线巨头布局射频前端)，并关注长盈精密(参股苏州宜确)，非上市公司关注锐迪科、中科汉天下、唯捷创芯、国民飞骧;下游代工领域：看好积极布局化合物半导体代工领域的LED龙头企业三安光电，关注海特高新;并关注细分封装产业链。