将面向部件内置底板厂商等

旭化成E-Materials开发出了可在160℃回焊、在250℃回焊时不会熔融的焊锡材料，并在“JPCA Show 2010”（2010年6月2～4日）上展出。将面向部件内置底板厂商等，从2010年秋季开始样品供货。

该公司设想将该焊锡材料用于在底板上内置部件时的回焊工序中。该工序中，由于热负荷而引起的底板翘曲容易成为位置调整的障碍，因此回焊温度的降低作用很大。目前，由于价格高达普通无铅焊锡的数倍，因此未设想用于在部件内置底板的两面封装部件时的回焊工序。

虽然旭化成E-Materials没有公布此次焊锡材料的详细情况，但据称“没有使用铅，利用了5～6种金属元素”。加热到160℃，构成元素就会扩散，从而可以进行回焊。此时会因扩散现象而形成熔点较高的合金，因此在部件内置底板的两面封装部件时，即使采用250℃左右的普通回焊工序，该焊锡也不会熔出。脚静脉曲张怎样治疗
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