大战在即国产移动强芯剂需树立

近日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动、产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息络部主任许志远在发布《移动互联白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

据该《移动互联白皮书》，随着智能终端市场的持续增长及PC的不断萎缩，移动互联已经成为集成电路产业发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场增长，带动制造技术进步，变革产业规模和发展模式。

201 年，移动芯片需求首次超过PC，未来这一趋势仍将深化。 许志远介绍说，芯片设计企业的市值一度超越PC巨头英特尔，成为新一代霸主，而芯片代工企业台积电的市值也在不断接近英特尔，成为这一趋势的鲜明体。

从集成电路的产业构成来看，集成电路制造是产业发展的核心。受到智能终端市场快速发展的需求，移动芯片工艺升级节奏加快，并通过产业分工、深化合作共同推进。比如，在2012年到201 年移动芯片工艺主要还是28nm制程，到2014年已经向20nm推进。

移动芯片由基带、射频、应用处理器、GPS、蓝牙、音视频处理、传感器等多种芯片构成。目前，移动芯片初步呈现以应用处理芯片（AP)和通信基带芯片（BB）并重为发展重点，技术快速升级，并加速向其他领域渗透的发展趋势。

在方面（基带芯片与射频芯片），随着LTE商用，2G//LTE等多尤其是穆勒和克罗斯长期共存让多模多频成为通信芯片发展的重点。目前高通暂时在市场上领先，但随着MTK、海思、展讯、联芯科技等LTE芯片的商用，高通在LTE多模多频原有市场垄断局面将在2014年中发生转折。

在应用处理芯片方面，技术升级呈现双路径，即 多核复用 和 单核升级 ，两条路径呈现出交叠融合的发展态势。比如，MTK、高通等多家企业在2014年初密集发布了多核64位芯片。在移动芯片的发展方向上，多功能集成单芯片因为性价比、功耗控制等优势发展迅速。多功能集成单芯片在全球出货中占比超过50%，我国则接近90%，而且已经逐步实现在中高端市场的全面突破。

目前，移动芯片仍在加速向更多领域渗透，包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出，我国已经初步实现从 无芯 配送工具大卡车只允许夜间作业到 有芯 的突破，为继续到 强芯 升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。