同时设有产品备件库和产品演示中心技术

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便应对现今便携行业之音频应用所面临的其中一个最重要挑战，即满足消费者对具有更小体积、更响亮清晰音频的多媒体移动设备的需求，同时能够最大限度减小对电池寿命的影响。

飞兆半导体具备满足这些便携音频需求的独特能力，不断扩展可用于设计、开发和生产便携音频IC的业界最佳音频构件产品系列。该公司以功率半导体解决方案和专用功能便携半导体解决方案两个关键性半导体技术领域方面的公认业绩记录为基础，开发具备更高的输出功率、动态范围压缩、扬声器保护功能、信噪比改善、失真控制和功率管理的新型产品，满足便携音频需求。

飞兆半导体计划在未来数月内推出此类新型音频产品系列的首批产品，其所提供的高性能混合信号技术可让设计人员解决至关重要的难题，最大限度地提高音频输出和减少对电池使用时间的影响，提供出色的音频品质及扬声器保护，并降低设计的总体材料清单成本。

飞兆半导体发展便携音频技术的举措为公司战略性便携技术计划的一部分，该计划的目标为加快推动公司成为全球移动设备制造商和芯片组厂商的供应商。

飞兆半导体便携音频发展计划包括对不同类型的便携设备制造商和芯片组供应商进行访问，结果发现这些企业普遍需要能够更好地满足现今便携音频产品的生产和设计需求的供应商。

飞兆半导体通过市场调查，以及与全球手机制造商和芯片组供应商的密切合作来推动新产品的开发。这项技术已获所有主要便携设备制造商采用，并且用于包括智能电话在内的大多数移动电话中。

飞兆半导体提供一系列行业领先的特定功能硅产品解决方案，满足音频、视频、USB、ASSP/逻辑、RF电源、核心电源、背光照明及其它需求，这些都是决定便携产品用户满意度和市场成功的因素。作为这些领域公认的创新源泉，飞兆半导体正在结合硅IP构件和系统级专有技术，推动制造商实现便携设计差异化。

针对音频和其它便携设备设计需求，飞兆半导体充分利用其先进的工艺和封装技术，提供显著的设计优势，同时缩减便携产品的尺寸、成本和功耗。此外，飞兆半导体正在与主流便携产品制造商合作，帮助其应对下一代设计挑战并保持竞争优势。

飞兆半导体致力实践 “卓越技术助您实现成功” (The Right Technology for Your Success) 的目标，针对消费、通信、工业、便携、计算和汽车电子系统提供先进的硅产品和封装技术、制造实力和系统专业技术，以及在线设计工具和设计中心，以实现公司提升客户满意度的承诺。

要了解有关飞兆半导体便携解决方案的更多信息，请访问飞兆半导体网页：http://www.fairchildsemi.com/applications/diagrams/mobile.html

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