薄膜器件适合芯片粘结或引线键合

薄膜器件适合芯片粘结或引线键合，线路宽度和间隔小于0.00 英寸，公差低至±0.001英寸

宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面上制造出导电图形，可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度，以实现小型化。

不像采用镀层或填孔的传统方法，Vishay Dale Resistors Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比，侧边图形连接的电感更低，因此在高频下工作得更好，使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路，射频应用中的高频电路，以及高比特率收发器(TOSA/ROSA)。

使用这种基板，设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形，把引线键合连到芯片侧边的印制线上，或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP还能让设计者把芯片安装在基板上，在直立组装中定位基板的位置，且引线键合放到变成基板“上表面”的地方，这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件实现更好的集成。

SDWP基板的镀层厚度小于0.025英寸，最小线宽和间隔小于0.00 英寸，线宽和间隔公差低至±0.001英寸。与厚膜方案相比，薄膜器件的导线宽度和间隔尺寸小2到 倍，并且尺寸公差更严。基板使用了多种金属材料，包括TiW/Au/Au镀层、TiW/Au/Ni镀层/Au镀层，以及Cr/Cu/Cu镀层/Ni镀层/Au镀层。

SDWP基板现可提供样品，并已实现量产，供货周期为四周。
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