卡位物联网网路晶片大厂安华高博通合并新时代

两家路晶片大厂终于宣布合并，安华高(Avago)与博通(Broadcom)28日达成最终协议，安华高将以 70亿美元的现金及股票收购博通。合并之后，新公司将维持Broadcom名字，但年营收将冲上150亿美元，不仅超越IDM大厂德州仪器，还大幅拉近与第一大IC设计厂高通(Qualcomm)的差距，并把第三大IC设计厂联发科远远抛在脑后。

对联发科、瑞昱、高通等业者来说，安华高合并博通之后，路晶片市场出现了新巨人，而且是强而有力的竞争对手。安华高的强项在于功率放大器(PA)及射频元件，多年来一直是苹果、三星等系统大厂最主要的前端射频模组(FEM)供应商，同时也是全球主要的光通讯方案供应商。

博通是国际级路晶片大厂，在有线及无线路晶片市场均有很高的市占率。因此，就路架构来看， 新博通 已包办了前端的FEM或PA、后端的连协定及终端路IC、以及路骨干的光通讯市场，将成为最具竞争力、也最能提供完整解决方案的路晶片业者。

新博通的崛起，对台湾半导体生产链的影响不大，因为合并之前的博通及安华高，都是台积电的客户，而且封测订单大多由日月光、硅品、京元电、力成等业者承接，所以在合并之后，晶圆代工及太湖、巢湖等“三湖”流域2008年底前应全面取消湖泊围养殖封测订单不会有太大的变动。

但对于拥有行动装置及无线路晶片整合能力的高通及联发科，或是独立的路晶片厂瑞昱等业者来说，新博通势必会带来更大的冲击。比如，联发科及高通的平台参考设计中，都采用了安华高的PA或FEM，未来的合作恐怕生变，联发科及高通都得找新的供应商。

当然，新博通最大的目标，并不是要争取晶片市场占有率，而是看到了未来的庞大商机。物联的时代已经到来，新博通可以提供的解决方案，将比高通、联发科、瑞昱等业者更具完整性，而且，新博通的产业地位重要，营运规模够大，对于未来物联的路平台及介面等标准，会更具备决定力及影响力，一旦新博通在物联市场设下层层路障，拉高进入障碍，其它路晶片厂将更难分食物联市场大饼。