JEDEC与IPC联合升级元器件评估标准

　　2015年2月6日，美国伊利诺伊州班诺克本—JEDEC固态技术协会与IPC—国际电子工业联接协会 近日发布最新E版J-STD-020《非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类》标准。这份联合标准在业界应用十分广泛，它描述的是如何对潮湿敏感器件进行合理分类，来指导表面贴装器件的正确包装、储存、处置，以避免其在后续组装再流焊或维修过程中遭受热/机械损伤。J-STD-020标准中涵盖高温环境下的无铅器件和低温环境下的锡铅器件。最新E版标准，可查阅JEDEC官或IPC官。

　　E 版本中，在范围和应用等多方面有进一步的澄清说明以确保一致性。比如说：J-STD-020E参照了J-STD-075（工艺敏感等级）、JEDEC JESD-A11 （预处理/再流焊）和JEDEC JEP160（长期储存）等标准，综合考虑bare-die with polymer与非IC元器件。另外，还更新了对温度、包装大小、净重的分类及烘烤测试的间隔时间。

　　J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发，发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。