TDK于2012年1月29日宣布

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TDK于2012年1月29日宣布，开发出了带有新构造引线框架的积层陶瓷电容器。该公司通过改进引线框架与陶瓷电容器的接合方法，提高了可靠性。新产品主要用于汽车发动机控制组件及基站电源组件等，将于201 年7月开始量产。

在带引线框架的积层陶瓷电容器中，引线框架部分起缓和热应力及外部应力的作用。TDK原来的产品用焊锡来接合引线框架与陶瓷电容器。而此次的新产品采用以机械方式接合的“嵌入构造”，利用具有弹簧特性的引线框架夹住陶瓷电容器，能够确认，新产品具有与以往产品同等以上水平的耐热性及抗应力性。

由于采用嵌入构造，因此还可当作小型陶瓷电容器来处理。以往产品可实现带引线框架性状的最小尺寸为 225，而新产品为1608。另外，在45 2及5750部件方面，还备有沿垂直方向层积两个电容器的品种。此外，还可视产量情况根据客户要求制造多种形状的产品。而且，TDK今后还打算开发更大尺寸的陶瓷电容器，与引线框架组合使用。（记者：河合基伸，《日经电子》）南通中医白癜风医院
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